1

光學

成像光學設計

完成光學系統(tǒng)設計和性能仿真等工作；完成與其他子系統(tǒng)的接口協(xié)調(diào)工作；完成光學系統(tǒng)的外協(xié)和光校相關工作；制定檢測方案和集成流程；完成光學性能測試及評估，形成測試文檔。

光學、光電子、精密儀器等相關專業(yè)；掌握光學設計軟件、光學仿真等工具；熟悉激光測距（三角法、相位法、脈沖法等）原理；熟練使用相關軟件；具有良好的動手能力、溝通表達能力、計劃和執(zhí)行能力。

激光器研制

脈沖式固體或光纖體制激光器研制。

光學、光電子、精密儀器等相關專業(yè)；熟練使用相關軟件；具有良好的動手能力、溝通表達能力、計劃和執(zhí)行能力。

2

電子學

FPGA硬件設計

信息處理FPGA電路方案設計；電路的搭建與驗證；復雜數(shù)字邏輯電路的設計與實現(xiàn)；邏輯時序軟件方案設計，并根據(jù)任務需求編制詳細設計報告；軟件代碼的編寫與仿真，并在線實時調(diào)試；完成軟件的各項工程化測試。

具有電子系統(tǒng)設計經(jīng)驗；熟悉FPGA及CPU軟件開發(fā)；熟悉光電傳感器應用；碩士及以上，電子信息處理、計算機、電子、信息、自動化等相關專業(yè)。

ARM電路設計

空間科學儀器研發(fā)

碩士及以上，具備電子學、電路、計算機軟件等相關專業(yè)知識；熟悉ARM電路軟硬件設計；能獨立從事基于DSP軟硬件設計開發(fā)或FPGA電路設計開發(fā)；項目攻關實踐背景。

FPGA軟件設計

設計FPGA軟件系統(tǒng)架構、模塊接口及時序，并完成邏輯程序設計；調(diào)試FPGA板卡，分析問題、解決問題；實現(xiàn)算法的可移植性；根據(jù)項目需要參加系統(tǒng)重大專項試驗，參加整星大型試驗聯(lián)調(diào)；完成必要的項目文檔編寫；其他上級安排的工作。

碩士及以上，具備光學遙感圖像處理的基礎知識；熟練運用Verilog HDL等硬件描述語言；具有較強的文檔編寫和規(guī)范的代碼設計能力；具有電子系統(tǒng)設計經(jīng)驗、熟悉FPGA及CPU軟件開發(fā)；熟悉光電傳感器應用；自動化、電子、計算機等理工類專業(yè)。

嵌入式軟件測試工程師

負責相關嵌入式CPU和FPGA的測試工作，編制測試計劃、說明和測試報告等文檔；協(xié)助硬件和軟件團隊進行系統(tǒng)調(diào)試與測試；按體系和規(guī)范要求，編制軟件文檔；

具備數(shù)字電路相關知識；具備嵌入式C語言、VHDL/Verilog編程能力；了解軟件測試流程；具備軟件文檔編寫能力；本科及以上，電子信息、通信工程等相關專業(yè)。

3

機械類

機械結構設計

負責完成項目產(chǎn)品的配套部組件的結構設計、投產(chǎn)、驗收、裝配和測試等工作，在技術上對上一級設計師負責；負責產(chǎn)品結構和機構方案工程圖紙，指導產(chǎn)品加工，參與裝配和調(diào)試；參與整機/單機的各項試驗工作，按照項目的研制階段，提交規(guī)定的階段產(chǎn)品、文件，負責產(chǎn)品技術文檔編寫等；負責單機/部組件等產(chǎn)品力學仿真分析工作；領導交辦的其他工作等。

熟練選用常見的機械標準件（如電機、軸承、齒輪、導軌、彈簧等）；熟練使用一種機械設計軟件和有限元分析軟件；熟悉復合材料、金屬結構設計及其生產(chǎn)工藝，參與過航天飛行型號產(chǎn)品研制者優(yōu)先；碩士及以上，飛行器設計、精密機械、機械電子等相關專業(yè)。

4

微電子學

IC數(shù)?；旌想娐吩O計

負責CMOS探測器片上數(shù)字控制電路、ADC電路、LVS電路等專用模塊的的設計仿真，支撐數(shù)字CMOS探測器和智能CMOS探測器的研發(fā)。

有數(shù)字IC電路設計開發(fā)的學習或?qū)嵺`經(jīng)歷，熟悉相關設計系統(tǒng)，能獨立開展電路模塊的設計工作，責任心強。

讀出電路設計

開展紅外焦平面專用集成電路的設計，數(shù)字化、智能化讀出電路研發(fā)，包括數(shù)字模塊的算法、網(wǎng)表綜合、版圖設計與驗證。

熟悉數(shù)字電路和模擬電路設計分析，集成電路版圖設計和分析； 熟練使用相關集成設計軟件；具有較強的學習能力和高度的責任心；碩士及以上，微電子或電子工程等相關專業(yè)

5

動力工程與工程熱物理

熱控設計

負責光學系統(tǒng)及電子學單機的熱控仿真分析及熱控方案設計；負責熱控系統(tǒng)產(chǎn)品設計、熱控系統(tǒng)實施、以及熱試驗設計；負責相關試驗、工藝文件編寫，完成熱控系統(tǒng)數(shù)據(jù)管理。

熟悉工程熱力學、傳熱學、制冷原理等動力工程及工程熱物理相關基礎原理；具有較強熱設計和仿真分析計算能力；能夠?qū)W習或熟悉三維建模軟件，及熱與結構設計、分析、仿真等相關軟件；碩士及以上學歷，動力工程及工程熱物理、熱能工程、低溫制冷、機械設計等相關專業(yè)。

深低溫結構設計

深低溫制冷機結構設計和仿真分析等；深低溫制冷機新結構研究；深低溫制冷技術結構實現(xiàn)方式調(diào)研。

熟悉工程熱力學、傳熱學、制冷原理等動力工程及工程熱物理相關基礎原理；具有較強熱設計和仿真分析計算能力；能夠?qū)W習或熟悉三維建模軟件，及熱與結構設計、分析、仿真等相關軟件。碩士及以上學歷/機械結構、動力工程及工程熱物理、熱能工程、低溫制冷等相關專業(yè)。

6

遙感定標類

定標及數(shù)據(jù)處理

協(xié)助完成項目產(chǎn)品的定標相關部組件的設計、投產(chǎn)、驗收、裝配和測試等工作，在技術上對上一級設計師負責；參與定標試驗工作，按照項目的研制階段，提交規(guī)定的階段產(chǎn)品、文件；負責產(chǎn)品測試和數(shù)據(jù)分析工作；領導交辦的其他工作等。

基礎知識結構：有數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、數(shù)據(jù)處理、建模等相關知識；吃苦耐勞，有實際項目數(shù)據(jù)處理和復雜系統(tǒng)建模經(jīng)驗同等條件下優(yōu)先；有載荷定標工作經(jīng)驗者優(yōu)先；學歷要求：碩士及以上/計算機工程、電子、通信、軟件工程、自動化、數(shù)學和系統(tǒng)科學等相關專業(yè)。

7

控制工程類

自動控制研發(fā)

工程項目制冷電控設計，或負責掃描控制的系統(tǒng)設計；系統(tǒng)的內(nèi)外場聯(lián)調(diào)與各項試驗；掌握自動控制原理；熟悉電機驅(qū)動控制。

本科及以上學歷，電子學、自動化控制相關專業(yè)，電路知識扎實；在敏感弱信號提取方面有相關知識儲備，對模擬及數(shù)字電路有較強的理解和分析設計能力；熟悉相關專業(yè)軟件的使用和相關操作；具有一定的VHDL或Verilog編程能力；相關測試儀器儀表設備使用熟練。

8

光學薄膜器件研制類

紅外光學薄膜器件研制

進行精密光學薄膜元件的研制與工藝實施；進行紅外光學薄膜的設計和實驗研究工作；
相關設備的操作與日常維護；相關實驗室環(huán)境的整理與維護。

碩士及以上學歷，理工類相關專業(yè)，專業(yè)知識扎實；具備較強的學習能力和動手實操能力。

9

探測器材料和器件物理

半導體器件可靠性研究

負責半導體光電器件功能特性測試分析；設計半導體光電器件壽命實驗方案，進行半導體器件壽命實驗評估和驗證；負責產(chǎn)品試驗相關的電子學設計、焊接、調(diào)試和維修等工作

碩士及以上學歷、半導體相關專業(yè)；熟悉半導體物理器件知識，了解半導體材料，器件性能的表征和評價；熟悉半導體芯片封裝工藝，尤其是光電器件封裝過程中所涉及FLIP-CHIP倒裝焊和罐裝等工藝；熟悉AutoCAD，Matlab數(shù)據(jù)分析等軟件的使用

外延材料制備

利用分子束外延設備（MBE）生長甚長波紅外探測材料；負責外延材料基本表征與分析； 負責MBE設備日常維護；探索優(yōu)化工藝條件，提高材料質(zhì)量和產(chǎn)出效率； 協(xié)助團隊完成相關項目。

本科及以上學歷；材料、微電子、光學等理工科專業(yè)優(yōu)先；具有相關經(jīng)驗者優(yōu)先； 能夠熟練閱讀和理解英文資料；具有良好的學習、動手和文筆能力；品行端正、性格開朗，溝通協(xié)調(diào)和團隊合作意識強，對待工作認真負責。

多維感知芯片/超晶格芯片制備、材料生長研究

基于表面微納結構的偏振集成、光譜集成芯片開發(fā)和研究；超晶格芯片新工藝開發(fā)和研究及芯片質(zhì)檢;銻化物超晶格MBE材料生長和特性研究。

具備半導體材料、器件物理等相關背景；具有較強的實驗能力；具有獨立開展科研的能力；有半導體器件制備經(jīng)驗者優(yōu)先。

10

軟件開發(fā)類

上位機軟件開發(fā)

設計上位機軟件架構，完成上位機軟件開發(fā)（C語言）；搭建測試平臺，完成上位機軟件測試；整機聯(lián)調(diào)時測試分析，總結等；其他上級安排的工作。

熟練掌握C#、Python等編程軟件；熟悉網(wǎng)口、USB等常用的接口協(xié)議；本科及以上學歷，計算機、軟件工程、電子相關專業(yè)

軟件保證管理

負責軟件體系日常推進及維護工作，確保體系運行基本有效；負責軟件配置管理CM，軟件質(zhì)量保證QA、測量MA、項目監(jiān)控PMC；負責軟件過程管理平臺（Qone工具）運行維護、指導。

了解軟件工程化過程、具備文檔審查和編寫能力；本科及以上，計算機相關專業(yè)

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工藝類

半導體材料工藝

光刻、切割磨拋、鍍膜、刻蝕、焦平面芯片工藝、超晶格芯片工藝；從事半導體材料的合成和生長加工工藝；從事半導體原材料的濕化學清洗加工工藝；相關工藝設備維護和保養(yǎng)；

具備半導體材料、器件物理等相關背景；具有較強的實驗能力和動手能力；大專及以上學歷。

器件工藝

負責硅基紅外探測器器件加工；熟練掌握硅工藝加工技術，并根據(jù)要求完成產(chǎn)品迭代優(yōu)化；探索新工藝、新方法的改進工作，提高工藝水平和效率；負責團隊加工儀器設備管理及日常維護工作等；協(xié)助團隊完成相關項目。

本科及以上學歷；材料、微電子、光學等理工科專業(yè)優(yōu)先；具有相關經(jīng)驗者優(yōu)先；能夠熟練閱讀和理解英文資料；具有良好的學習、動手和文筆能力；品行端正、性格開朗，溝通協(xié)調(diào)和團隊合作意識強，對待工作認真負責。

光學薄膜制備工藝

工程項目中的精密光學薄膜元件、大鏡光學薄膜元件、特種紅外光學薄膜材料的制備與工藝實施。

有較強的動手能力和良好的團隊合作精神，耐心仔細；理工類大專及以上學歷。

熱管/制冷工藝

熱管零部件修整、組件裝配等前處理工作；熱管測試前測點粘貼、多層包扎等熱實施前期準備工作；二次芯制作及工藝改進；工藝間日常維護。

熟悉機電、材料、測量等相關的基礎知識，或有相關工作經(jīng)驗；具有較強動手能力，熟悉GB等工程制圖標準或有檢測或技工等相關經(jīng)歷者優(yōu)先；熟悉三維建模軟件、辦公軟件與設備的使用；熟悉電學和擅長量具使用。大專及以上，機電、測試、材料等相關專業(yè)。

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科研輔助類

科研財務助理

配合本部門負責人編制部門項目預算、預算執(zhí)行過程監(jiān)控和預算調(diào)整手續(xù)辦理、參與項目決算編制和審計驗收等工作；本部門科研經(jīng)費支出管理、成本分析及控制；協(xié)助部門領導制定部門財務管理相關辦法及細則，并監(jiān)督運行及數(shù)據(jù)庫管理等；配合部門開展資產(chǎn)統(tǒng)計管理相關工作；做好與所內(nèi)財務、其他相關部門的溝通和有關事項的落實工作；領導安排的其他相關事務。

了解和掌握國家各部委、科學院以及本所科研經(jīng)費管理規(guī)章制度；熟悉部門、項目組科研項目運行情況；掌握科研項目預算、決算管理的基本常識和技能；本科及以上，財務、管理等相關專業(yè)，有中國科學院及相關科研事業(yè)單位財務從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。

空間高光譜探測成像及主動光電探測技術研究

從事主動光電探測機理、技術及樣機研發(fā)應用；

要求：1、光電技術、電子學、物理學等相關專業(yè)背景；2、有光電探測機理、技術、器件、系統(tǒng)及應用等相關科研基礎

多維多尺度光電技術及應用研究

從事多維多尺度光電技術機理、光電探測樣機研發(fā)及應用研究。

要求：1、光電技術、電子學、物理學等相關專業(yè)背景；2、有光電探測機理、技術、系統(tǒng)及應用等相關科研基礎。

空間光機系統(tǒng)技術研究

從事空間光機系統(tǒng)核心器件研發(fā)和光機熱一體化設計及驗證。

要求：1、光學工程、機械工程、物理學等相關專業(yè)背景；2、有空間光學、精密機械、光學測量、熱分析等相關科研基礎。

光子通信與量子測量技術研究

從事光子通信與測量機理、樣機研發(fā)及應用研究；

要求：1、光電技術、電子學、物理學等相關專業(yè)背景；2、有光子通訊、量子測量相關的科研基礎。

空間微振動測量技術與應用研究

從事1、極低頻、低噪聲慣性傳感技術研究；2、空間微重力環(huán)境地面模擬研究；3、微g量級振動信號測量環(huán)境構建研究。

要求：1、機械、電氣以及力學相關學科專業(yè)；2、具備傳感器研制與測試、振動測量等相關科研基礎。

光機載荷精準熱設計技術研究

從事1、載荷熱控設計方法研究；2、精準熱仿真與熱形變仿真技術研究；3、寬溫區(qū)熱耦合參數(shù)的理論與試驗研究。

要求：1、掌握工程熱力學、傳熱學、低溫原理等動力工程及工程熱物理相關基礎原理；

2、具有熱分析計算能力，了解結構建模、優(yōu)化和熱分析方法。

高精度低干擾制冷機系統(tǒng)控制技術研究

從事超高精度制冷機鏈路溫控技術、低干擾大功率驅(qū)動機電耦合技術研究。 要求：1、熟悉電子學、電子科學與技術、工程電氣、電力電子、自動化等相關基礎知識；2、具有較強的軟硬件電路設計、調(diào)試能力；3、能夠?qū)W習或熟悉相關電子學設計和電磁仿真工具。

微通道沸騰換熱機理研究和工藝實現(xiàn)

從事1、兩相傳熱流動多物理量節(jié)點網(wǎng)絡模型研究；2、熱量驅(qū)動兩相循環(huán)熱響應特性研究；3、低阻力高可靠管路綜合優(yōu)化研究。

要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

大功率散熱系統(tǒng)優(yōu)化技術研究

從事1、大功率散熱系統(tǒng)整機仿真模型研發(fā)；2、大功率散熱系統(tǒng)優(yōu)化技術研究；3、大功率散熱系統(tǒng)應用邊界對產(chǎn)品性能影響。

要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

液氦溫區(qū)節(jié)流系統(tǒng)輕量化及耦合應用研究

從事1、建立液氦溫區(qū)制冷機參數(shù)匹配方法；2、部件及系統(tǒng)輕量化新技術研究；3、輕量化系統(tǒng)耦合性能研究。要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

氦工質(zhì)兩相傳熱特性研究

從事1、研究氦兩相蒸發(fā)傳熱特性；2、研究多孔介質(zhì)內(nèi)氦工質(zhì)毛細力特性；3、實驗驗證多孔介質(zhì)蒸發(fā)器結構。要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

大冷量多級脈管匹配技術研究

從事1、建立多級脈管制冷機匹配方法；2、研究多級脈管間參數(shù)耦合匹配關系。要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

深低溫區(qū)復合制冷技術研究

從事1、多級復合制冷機深低溫區(qū)回熱器材料特性研究； 2、研究復合制冷氣熱耦合冷量分配規(guī)律。要求：具備扎實的傳熱學、流體力學基礎知識。

目標探測識別

從事研究空間目標探測領域前沿關鍵技術；研究復雜條件下目標特征獲取和實時感知識別技術；研發(fā)階段目標探測識別方案設計、分析和仿真研究、嵌入式算法研究與工程實踐。要求：1.了解當前空間目標探測識別技術的前沿發(fā)展動態(tài)；2.了解空間光學與紅外目標的輻射特性，掌握目標探測識別原理與仿真理論方法；3.能獨立從事強背景低信號條件下的目標探測識別系統(tǒng)的設計與開發(fā)；4.熟悉圖像處理、目標探測與識別等方法，具有較強的編程基礎，能進行目標探測識別算法研究。

先進光學研究

從事超大口徑光學系統(tǒng)技術研究，包括軌道展開式光學系統(tǒng)、超分衍射成像光學系統(tǒng)和軌道合成孔徑光學技術等；自由曲面光學技術和計算光學技術，包括光學系統(tǒng)結構簡化技術、空間光學輕量化技術、數(shù)字圖像處理技術等；自適應光學和主動光學技術，包括熱光一體化設計技術、在軌主動檢測和裝調(diào)技術；背景輻射抑制及冷光學技術研究等。要求：1.了解當前先進光學系統(tǒng)技術（仿真設計、材料、檢測、裝調(diào)等）的前沿發(fā)展動態(tài)；2.了解空間光學成像和光譜成像光學系統(tǒng)的特點和要求，掌握深厚的光學理論及系統(tǒng)研究方法；3.能夠獨立開展遙感系統(tǒng)總體指標體系下的光學指標分解及先進光學系統(tǒng)選型研究；4.具備光機電熱一體化設計仿真能力；5.對高精度定量化遙感有較深的認知。

空間光學載荷系統(tǒng)

從事研究空間光學信息獲取前沿關鍵技術；研究空間光學載荷系統(tǒng)集成技術；研究空間光學智能感知與信息融合技術。要求：1.了解當前先進光學系統(tǒng)技術（仿真設計、材料、檢測、裝調(diào)等）的前沿發(fā)展動態(tài)；2.了解空間光學成像和光譜成像光學系統(tǒng)的特點和要求，掌握深厚的光學理論及系統(tǒng)研究方法；3.具有空間光學載荷設計能力，具備光、機、電、熱、軟一體化設計集成能力

電機控制技術

1.熟悉電機控制的原理和算法，了解底層配置，在電機控制方面有深厚積累；2.熟悉相關軟件和硬件電路設計和研究，主導電機控制平臺的建設和完善；3.有電機控制、自動化方面的項目經(jīng)驗。

低溫多模式掃描探針顯微術研究

從事電學模式掃描探針顯微方法（E-SPM）的技術開發(fā)或應用研究。包括低溫接觸式的E-SPM方法、半導體光電器件、新型低維材料中載流子、電勢分布的高分辨測量和研究。要求：熟悉掃描探針顯微術（SPM）的原理，曾使用SPM作為主要研究工具。有搭建SPM能力或經(jīng)歷的優(yōu)先。掌握光譜原理和測量技術的優(yōu)先；

研究經(jīng)歷。熟悉窄禁帶半導體或紅外探測結構的優(yōu)先。

光電耦合微納器件研究

從事人工光學結構與紅外探測器件相結合的研究，包括設計、制備介質(zhì)超表面等光學結構增強半導體紅外探測器件的極限性能；研究基于電子（或光電）非平衡態(tài)的探測原理和器件，包括強場、光-電強耦合等效應。要求：有其中之一的研究經(jīng)歷：超材料/超表面、光子-電子強耦合或其它與光子相關的元激發(fā)、光電量子效應；掌握半導體器件工藝。有紅外探測器件研究經(jīng)歷的優(yōu)先。

先進紅外材料與器件研究

圍繞先進紅外材料與器件展開研究工作，研究方向包括：1. 紅外物理與器件；2. 鐵電物理與熱釋電探測；3. 量子點材料物理與器件；4. 新型低維材料物理與光電/電子器件。要求：在固體物理、半導體物理、光學或微電子等方面具有扎實的理論基礎

微納光學器件研究

從事超表面、超界面光場調(diào)控結構器件設計、制備與測試；多維探測結構與器件的設計、制備、測試；微型光譜探測技術及應用；研究光學微腔與物質(zhì)相互作用。要求：光學、物理學、凝聚態(tài)物理等微納光子學相關專業(yè)；具有微納光學設計或微納加工（電子束曝光、反應離子束刻蝕等）經(jīng)歷者優(yōu)先。

微納光子學前沿研究

從事超表面、超材料、光子晶體等人工超構材料的紅外光場調(diào)控新機理、新效應與器件增強應用研究。要求：熟悉微納尺度光子行為的亞波長調(diào)控基礎，具有FDTD、FEM、RCWA等相關算法及軟件使用經(jīng)驗。

超表面集成探測芯片研制

從事超表面等新型人工超構材料與紅外半導體材料的原位集成制備，研究集成器件的性能增強，主要覆蓋工作機制、器件制備、優(yōu)化集成和測試表征等內(nèi)容。要求：具有半導體物理基礎，熟悉常見半導體材料、器件結構與芯片流片等制備過程。

極低溫制冷研究

從事亞開爾文（<1K）至毫開爾文（mK）溫區(qū)制冷技術的前沿研究與實際應用，重點開展間壁式與回熱式復合制冷、稀釋制冷等極低溫區(qū)制冷技術的機理探索與應用研究。要求：具有扎實的工程熱力學、傳熱學、制冷及低溫工程等的理論基礎和專業(yè)知識。

片上多模態(tài)紅外探測芯片研究

面向高集成、多模態(tài)紅外探測芯片的國家重大需求，研究微納結構操控的低維量子物態(tài)的前沿物理，探索等離激元、超材料、光子晶體等微納結構與低維紅外探測材料的相互作用；進而研究基于光場操控的高性能紅外探測芯片的原理。要求：具有微納光子學，半導體器件物理，或凝聚態(tài)物理的研究背景，掌握光學仿真、微納加工、光電器件制備、光電測試等研究技能。

新型紅外與太赫茲光電探測機理及器件研究

研究大面積均質(zhì)、缺陷密度低的紅外探測新材料生長制備，發(fā)展高性能紅外與太赫茲探測新器件。要求：具有固體物理學、光學、材料物理、微電子學與固體電子學等專業(yè)背景，具有扎實的理論基礎和專業(yè)知識

新型差頻太赫茲光源

面向高輸出功率、頻率調(diào)節(jié)范圍寬、單色性好、可室溫工作等太赫茲光源的發(fā)展趨勢，研究發(fā)展基于非線性光學方法的差頻太赫茲源。要求：具有光學工程、材料物理、電路系統(tǒng)、凝聚態(tài)物理等專業(yè)背景。

半導體量子探測器件的光電聯(lián)合調(diào)控研究

從事半導體單光子探測器的微納光學設計優(yōu)化；探索微納光學結構在半導體單光子探測器上的集成問題。要求：具有III-V族半導體物理學、光學等光電子器件研究背景，熟練使用相關光學和光電器件相關的模擬軟件

微納光學與薄膜元件設計與研制

結合微納光學和薄膜光學基本原理，進行交叉互融的新型元件設計和技術研究。期望在高光譜分光（光譜細分）和多光束控制（光束細分）方面取得設計和技術的突破，得到有應用價值的光學元件。要求：具有光學、物理類專業(yè)背景；熟悉微納光學和薄膜光學的基本原理和設計方法，熟練使用英語進行國際交流和科學論文撰寫。

先進光學薄膜材料研究

從事紅外透光材料(Infrared-trasmitting materials)領域的研究，致力于為空間遙感有效載荷光學系統(tǒng)研制具有特殊性能的鍍膜材料。要求：具有從事半導體材料或光學材料領域研究的經(jīng)歷；熟悉并掌握布里奇曼(Bridgman)法材料生長的理論、方法及工藝，或熟悉并掌握陶瓷材料的理論、方法及工藝；熟悉并掌握材料力學、結構、組分和光學性能的表征方法及手段；具有熟練使用英語進行國際交流的能力。

先進靜止軌道定量遙感載荷分光技術研究

負責高時間/高空間分辨率新型定量遙感光學系統(tǒng)中的復雜分光技術研究：完成分光元件的理論和工藝設計；完成分光元件研制過程中的應力分析和形變量定量分析并進行面形精度控制；研制出具有滿足系統(tǒng)使用要求的高光譜性能和高面形精度的分光元件。要求：具有光學、物理類專業(yè)背景；具有較強的動手能力和真空設備操作能力。

空間光學薄膜研究

研究空間環(huán)境（包括外太空、遠地空間、近地空間和鄰近空間）對光學薄膜的影響結果和相關機理，設計和研制能夠適應這些環(huán)境的光學薄膜結構和元器件。要求：具有光學、物理、材料類專業(yè)背景；熟悉薄膜光學和空間環(huán)境，具有材料的基本原理和薄膜制作方法相關經(jīng)驗者；熟練使用英語進行國際交流和科學論文撰寫。

基于遙感大數(shù)據(jù)的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略研究

針對全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，利用Arcgis Python Matlab Gee等軟件實現(xiàn)衛(wèi)星遙感大數(shù)據(jù)分析。要求：熟悉Arcgis Python Matlab Gee軟件；具有Landsat、MODIS等遙感數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗優(yōu)先。

二維磁光材料與器件研究

從事新型磁性二維材料異質(zhì)結自旋電子器件設計、制備及磁光性能調(diào)控分析、磁光平臺構建等。

要求：具有異質(zhì)結器件制備及電輸運性質(zhì)測試研究經(jīng)驗，能獨立從事器件優(yōu)化結構設計、性能調(diào)控及數(shù)據(jù)分析能力；具有自旋電子相關研究經(jīng)歷優(yōu)先；具有低溫磁光系統(tǒng)搭建、維護及低溫磁場光等多場調(diào)控器件測試表征經(jīng)驗和微納米器件加工經(jīng)驗、自旋光電子器件設計、器件制備經(jīng)驗。